随着半导体行业的快速发展，晶圆解键合设备成为芯片制造过程中的关键装备。在这一精密工艺过程中，振动控制直接关系到芯片的良品率和生产效率。上海松夏减震器有限公司凭借丰富的行业经验，开发出SWDB300/10型薄膜式隔振器，为半导体制程提供高效振动隔离解决方案。

为什么要使用薄膜式隔振器？

在晶圆解键合过程中，即使是极其微小的振动也可能导致晶圆破损或解键合不完全，影响芯片性能。传统减震方式往往无法满足高精度制造需求。SWDB300/10型薄膜式隔振器采用先进薄膜技术，可有效隔绝外部振动干扰，确保设备平稳运行。

SWDB300/10型的创新之处

1. 薄膜结构设计：核心部件采用高品质薄膜材料，具备优异的弹性变形能力，能够吸收高频振动能量。
2. 精准隔振：通过优化薄膜张力和结构布局，实现对设备关键部位的精准隔振，隔振效率达到90%以上。
3. 低维护特性：薄膜材料具有良好的耐久性，使用寿命长，日常维护简单，有效降低使用成本。

应用场景

该隔振器主要应用于高精密度晶圆解键合设备，特别适合洁净室环境使用。它能够有效隔离厂房震动、设备自身振动等多种干扰源，提升解键合良品率。

总结

薄膜式隔振器是半导体制程中不可或缺的关键部件。SWDB300/10型隔振器通过技术创新，为晶圆解键合提供可靠的振动隔离方案，助力半导体制造精度提升，推动行业技术进步。