含SWEE200硅片边缘曝光设备空气弹簧隔振器使用说明

SWEE200硅片边缘曝光设备是半导体制造过程中重要的工序设备,主要用来对切割和抛光后的硅片边缘进行曝光处理。在高精度制造环境下,设备的稳定性直接关系到产品质量。

在使用过程中,设备会受到来自地面震动、设备自身运转等多种振动源的干扰。这些微小的震动会通过设备的基础传递,直接影响到硅片的曝光精度。为了确保设备运转稳定,提高曝光精度,我们在SWEE200硅片边缘曝光设备上采用了先进的空气弹簧隔振器。

空气弹簧隔振器工作原理与优势:

1. 结构简单可靠
2. 无油设计保持洁净
3. 振动隔离效果优异
4. 可调节安装高度
5. 低频隔振性能突出

上海松夏生产的SWEE200专用空气弹簧隔振器,采用进口材料制造,经过严格测试,可有效隔离0.5Hz以上的低频震动,隔振效率达85%以上。产品已在多家半导体制造企业获得成功应用,为高精度加工提供了可靠的隔振解决方案。